韩国知名存储器厂商SK海力士近日宣布，将在今年的拉斯维加斯消费电子展（CES）上，带来一系列专为人工智能（AI）应用打造的先进存储器解决方案。该公司将展出其最新16层HBM3E产品的样品，该产品已于2024年11月正式发布。这一技术进步采用了先进的MR - MUF工艺，有效提升了热性能，减轻了芯片翘曲问题，取得了行业领先的成绩。
该16层HBM3E产品的每堆叠容量达到48GB（每个单独芯片3GB），更高的密度使得AI加速器能够在8堆叠配置中使用高达384GB的HBM3E存储器。与12层版本相比，16层HBM3E能够将AI学习性能显著提升高达18%，推理性能提升高达32%。
不过，Nvidia的下一代Rubin芯片预计将于明年晚些时候开始大规模生产，而新的Nvidia芯片将基于HBM4，这似乎意味着HBM3E的“寿命”可能不会太长。但据相关报道，SK海力士已于2024年10月完成了其Tape - out阶段，所以这应该不会成为问题。
为了应对AI数据中心对高容量存储日益增长的需求，SK海力士还将推出一系列针对企业用户的新SSD解决方案，其中包括其子公司Solidigm开发的122TB“D5 - P5336”企业级SSD。据悉，该型号在同类产品中拥有目前最高的容量，有望为数据存储解决方案树立新的行业标杆。
此外，SK海力士还将探讨计算快速链接（CXL）和处理 - in - 内存（PIM）技术，这些技术被认为是下一代数据中心基础设施的关键所在。届时，将展示模块化解决方案，如CMM - Ax和AiMX。其中，CMM - Ax作为一项开创性解决方案，将CXL的可扩展性与计算能力相结合，能够提升下一代服务器平台的性能和能效。
随着设备端AI逐渐成为一种流行趋势，SK海力士还计划展示“LPCAMM23”和“ZUFS 4.04”，这两款产品旨在提高PC和智能手机等边缘设备的数据处理速度和能效。这些创新成果将有助于将AI功能直接集成到消费电子产品中，从而进一步拓展AI应用的范围。
值得一提的是，SK海力士去年还宣布正在研发包括PCIe 6.0 SSD、专为AI服务器制造的高容量QLC（四层单元）eSSD以及用于移动设备的UFS 5.0在内的一系列其他产品。同时，该公司也在研发LPCAMM2模块和使用其1cnm - node的焊接LPDDR5 / 6内存，以驱动笔记本电脑和掌上游戏机等设备。
