2025年，芯片制造行业迎来新变革。据《商业韩国》报道，韩国科技巨头三星正在大幅削减芯片制造投资，将重心转向2纳米和下一代1.4纳米制造工艺，而非继续扩大5纳米及其他现有技术产品的生产规模。这一战略调整背后，低良品率和订单减少是主要原因。而三星的这一举动，也让全球最大的芯片代工制造商台积电获得了更大的市场份额。
三星在芯片良品率方面一直备受关注。目前，代工厂正在生产3纳米产品，三星曾在2022年率先宣布生产先进芯片产品。然而，此次生产仍处于大规模生产前的早期阶段，三星仅向一家设计加密货币矿机的中国企业交付了3纳米芯片。当时，三星正努力争夺芯片技术的领先地位，如今其最新的投资周期也延续了这一战略。
据《商业韩国》消息，三星代工将在2025年投资5万亿韩元用于芯片生产，相比2024年的10万亿韩元，投资金额直接腰斩。尽管英伟达等公司对人工智能产品的需求激增，为芯片制造商带来了广阔的市场，但三星依然选择减少投资。
此次投资调整主要集中在韩国的华城和平泽工厂。华城工厂原本生产3纳米芯片，未来将投入资金将其生产线转换为制造下一代2纳米芯片。此前，低良品率一直困扰着三星代工的产量，甚至影响了其最新的3纳米芯片质量。全球3纳米芯片需求的很大一部分来自苹果，其智能手机、平板电脑和笔记本电脑都依赖3纳米芯片。此外，高通等其他智能手机企业也是3纳米芯片的重要用户。
平泽工厂则将专注于下一代1.4纳米芯片制造工艺，计划每月生产多达3000片1.4纳米晶圆，作为测试生产的一部分。此外，三星还计划将部分资金投入到位于美国德克萨斯州泰勒的芯片制造工厂。
与传统芯片制造技术相比，2纳米芯片采用了更新的晶体管设计，能够有效减少电流泄漏并提高效率。三星的2纳米芯片将采用环绕式栅极（GAA）架构，而台积电的产品则依赖纳米片晶体管。据悉，这两家公司都计划于今年在其位于台湾和韩国的工厂开始大规模生产这些新一代芯片。
在芯片制造行业竞争愈发激烈的当下，三星的这一战略调整无疑将对其未来的发展产生深远影响。
