近日，外围组件互连特别兴趣小组（PCI - SIG）发布了PCIe 7.0规范的0.7版本，供其成员审批，目标是在2025年正式推出最终规范。PCI - SIG作为制定主板与其他组件（如顶级GPU）连接接口标准的权威组织，肩负着确保互连技术能够跟上硬件进步步伐、不成为未来发展瓶颈的重要使命。按照计划，PCI - SIG希望今年能够敲定PCIe 7.0的规范，以维持其每三年推出一套新标准的稳定节奏。
与前代技术相比，PCIe 7.0在性能上实现了显著飞跃。它将PCIe 6.0的极限翻倍，达到128GT / s的原始比特率，换算成16通道或x16配置下的双向传输速度，可高达512GB / s。此外，PCIe 7.0继续采用自PCIe 6.0起引入的4级脉冲幅度调制（PAM4）信号传输技术。
该技术能够在每个时钟周期编码两位数据，相较于PCIe 4.0和PCIe 5.0所使用的信号传输技术，数据传输速率实现了翻倍。
回顾历史，PCIe 7.0草案规范的0.5版本于去年4月发布，而此次的0.7版本并未进行重大修订。如果PCI - SIG的成员们对0.7版本达成普遍共识，那么该组织有望在今年正式发布这一标准。
不过，即便最终规范顺利发布，消费者也无需期待PCIe 7.0的固态硬盘和GPU会迅速进入市场。以PCIe 5.0为例，其标准于2019年发布，但直到2023年，首批PCIe 5.0固态硬盘才在零售店亮相。同样，2022年1月最终确定的PCIe 6.0，截至2023年12月仍在进行互操作性测试和验证。
在新技术的部署过程中，制造商面临着诸多挑战，尤其是随着传输速度的提升，设备运行温度不断升高。英特尔在开发Linux的PCIe冷却驱动程序时就遇到了这一问题，该驱动程序会在温度过高时自动降低固态硬盘的带宽，以防止设备过热。因此，未来我们可能会看到越来越多的内部组件配备巨大的散热器和主动散热装置，以确保设备能够以宣传的速度稳定运行。
