NVIDIA和台积电最近开发了一种基于硅光子技术的芯片原型，这一消息来自中国台湾媒体的报道。台积电作为全球领先的芯片代工厂，在英特尔面临困境的情况下，已经确立了其作为全球最先进的芯片制造商的地位。硅光子技术是一种新兴的芯片制造技术，它将光子电路与传统电路相结合，以克服半导体制造的物理限制。据称，这一原型芯片是在去年年底开发的，同时NVIDIA和台积电还在研究光电子封装技术，以提升AI芯片的性能。
台积电最新的芯片制造技术是2纳米节点，其最小的栅极和金属间距分别为45纳米和20纳米。在半导体制造中，栅极间距是指芯片上两个栅极之间的距离，而金属间距则是两个金属互连之间的距离。栅极用于控制晶体管上的电子流动，而互连则确保芯片上晶体管之间的通信。
随着技术的发展，进一步缩小这些距离的复杂性不断增加，这使得像台积电这样的芯片制造商在单个芯片上大幅增加晶体管数量变得困难。为了克服这些限制，硅光子技术在业界引起了广泛关注。
硅光子技术使用光子晶体管或集成电路，用光子（即光粒子）代替电子进行芯片内的通信。这些晶体管能够提供更大的带宽和频率，从而提高数据传输速度和处理能力。
由于这些晶体管能够在不显著提高制造技术的情况下提升处理速度，它们在当前先进芯片制造技术回报递减的时代受到了业界的广泛关注。
中国台湾UDN的报道指出，AI芯片巨头NVIDIA也对这项技术产生了浓厚的兴趣。该报道声称，NVIDIA和台积电在去年年底开发了第一个硅光子芯片原型。除了原型芯片，他们还在研究光电子集成技术和先进封装技术。
光电子集成技术与硅光子技术相辅相成，它将管理光的组件（如激光器和光电二极管）与处理电子的组件（如晶体管）集成在同一晶圆上。
台积电是NVIDIA最新芯片的主要制造合作伙伴，其稳定的产出和高产量使其成为全球领先科技公司的首选合作伙伴。NVIDIA的AI芯片在性能上处于行业领先地位，但由于封装能力和高价格的限制，其供应受到了一定的限制。
