NVIDIA 最近展示了其“创始人版”GeForce RTX 5090 显卡的设计理念。这款显卡在开发初期被认为几乎是不可能实现的，但 NVIDIA 的工程师团队凭借创新和努力，最终成功攻克了难题，让这款显卡成为了现实。RTX 5090 的 3D 热管散热器、贯穿式散热设计以及密封液态金属散热技术，是其性能优化的关键所在。
最近，我们看到了 GeForce RTX 5090 FE 版本的官方开箱视频，其设计和外形让人眼前一亮。这款显卡不仅符合小尺寸兼容性（SFF）标准，还采用了双槽设计。与前代产品相比，RTX 5090 在架构上有了巨大变革。NVIDIA 将其尺寸缩小了 40%，这一改变背后隐藏着不少技术秘密。
在一段专门的视频中，NVIDIA 的工程师们分享了开发这款显卡的初衷。他们最初认为，在加入更多先进组件的情况下，缩小显卡尺寸几乎是不可能完成的任务。视频中还提到，NVIDIA 曾经设计过一款“三风扇”版本的 FE 显卡，它采用了“三三”贯穿式散热配置，占据了四个槽位。但由于设计过于复杂，最终没有推向市场。
基于这一思路，NVIDIA 决定采用“三分之二”配置，也就是将 PCB（印刷电路板）的尺寸缩小到前代产品的三分之二。尽管设计难度很大，但 NVIDIA 的工程师们通过多次尝试和测试，最终决定采用“模块化”设计，将 PCB 分成多个部分，形成了“多层”PCB 结构。这些部分包括主板、PCIe 子板、I/O 子板以及连接各层的柔性 PCB。
然而，将 PCB 分割开来意味着 NVIDIA 无法采用行业标准设计。例如，像 DP 2.1 这样的显示接口原本是为单层 PCB 设计的，而 NVIDIA 的这种多层设计显然超出了常规。为了解决这一问题，NVIDIA 在基板中加入了玻璃纤维，以填补因分割 PCB 而产生的间隙。此外，GPU 芯片周围采用了密封设计，这不仅保护了芯片，还为 NVIDIA 最先进的液态金属散热技术提供了支持，让散热效果更上一层楼。
GeForce RTX 5090 的另一个重要设计亮点是其全新的 3D 热管散热器。根据 NVIDIA 的说法，这一设计是实现显卡小型化的关键。通过在热管散热器侧面加入铜制热管，工程师们增加了液态金属的密度，让热量能够更高效地传导到 GPU 的侧面。配合 3D 鳍片堆叠设计，RTX 5090 能够最大化地优化气流，为显卡上的轴流风扇提供最佳散热效果。
此外，RTX 5090 还引入了倾斜的电源接口设计，为用户在机箱内节省了更多空间。显卡的 DP 和 HDMI 接口也进行了旋转设计，并配备了防指纹 I/O 挡板。这些细节设计都体现了 NVIDIA 对用户体验的重视，让这款显卡在功能和美观上达到了完美平衡。
总的来说，NVIDIA 的 RTX 5090 FE 版显卡堪称一项技术杰作。它不仅展示了 NVIDIA 在技术创新上的强大实力，也让我们看到了工程师们如何将“不可能”变为现实。我们期待这款显卡在市场上正式发布后，能够带来令人惊叹的性能表现。
