美光科技在新加坡的高带宽存储器（HBM）封装工厂建设正式启动了，这可是个耗资数十亿美元的大项目。美光计划往这个工厂砸下70亿美元，为啥这么豪横呢？因为眼瞅着人工智能这把火越烧越旺，未来几年对HBM3E、HBM4和HBM4E存储器的需求得像坐火箭似的往上涨。按照规划，这个工厂2026年就能开工运转了。
这个新工厂紧挨着美光在新加坡现有的生产3D NAND和DRAM的工厂。2026年开始生产后，2027年还打算大幅扩充产能。而且，美光打算用上先进的AI驱动自动化技术来提升工厂的运营效率，不过具体AI会在哪些环节怎么用，美光这边没透露。
虽说美光在高端的HBM3E存储器领域走在行业前列，但论起HBM市场份额，和韩国的三星、SK海力士比起来，还是小巫见大巫。一方面是因为美光的DRAM制造产能没韩国那两家大（HBM存储器芯片占用的产能比普通存储器IC多不少）；另一方面，也和美光缺乏大规模的HBM组装产能有关。
目前，美光正在逐步提升现有设施的HBM3E产量，指望着2025年中期能拿下20%左右的HBM市场份额。等2026年新加坡的新组装工厂一投入使用，美光就更有底气去抢更多的市场份额了。
美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉说了，“随着人工智能在各行各业越来越普及，对先进存储器和存储解决方案的需求肯定得持续大涨。”他还提到，在新加坡政府的支持下，投资这个HBM先进封装工厂，能让美光更好地抓住未来人工智能领域不断扩大的机遇。
这个新工厂虽说主要是用来组装HBM堆叠的，但也能派上组装3D NAND封装的用场，毕竟采用硅通孔（TSV）技术的组装工艺大差不差。
项目一开始就能创造大约1400个工作岗位，要是后续扩建，工作岗位能增加到3000个左右，包括封装开发、组装和测试运营这些岗位。
新加坡经济发展委员会主席彭长博表示，“这是新加坡首个高带宽存储器先进封装设施，我们能借此为全球人工智能的发展出一份力。这也进一步加深了新加坡和美光的合作，还能强化新加坡的半导体产业生态。”
