据日本媒体报道，日本芯片制造商Rapidus计划最快于今年6月向AI芯片设计商博通提供2纳米芯片样品。目前，全球仅有台湾的台积电和韩国的三星能够制造2纳米芯片，而这两家公司都尚未开始大规模量产。《日经新闻》援引消息人士称，Rapidus正在与美国公司IBM合作生产2纳米芯片。此前在11月，有报道指出Rapidus从荷兰芯片制造商ASML接收了日本首批极紫外光刻（EUV）机器。
台积电目前计划于今年晚些时候启动2纳米芯片的大规模生产，首批芯片预计将在2026年应用于相关产品。与台积电现有的3纳米制造工艺相比，2纳米节点制造的产品在特征尺寸上更小，并且采用了全新的晶体管设计。3纳米芯片采用的是鳍式场效应晶体管（FinFET）设计，而台积电在2纳米芯片中将采用纳米片晶体管设计。这种纳米片晶体管设计能够增加晶体管栅极与源极之间的接触面积，有效减少漏电现象，从而提升芯片的整体能效和性能。
和台积电一样，三星的2纳米芯片产品也将采用升级后的晶体管设计。三星将为其2纳米产品使用环绕栅极鳍式场效应晶体管（GAAFET）。三星与IBM合作开发了这种晶体管，其2纳米芯片产品也预计将于今年晚些时候开始大规模量产。此前，三星在2024年第四季度安装了芯片制造设备。
由于芯片产能的扩大是一个缓慢的过程，像台积电这样的公司会逐步扩大生产规模，优先满足其主要客户的需求。这自然就导致了采用最新技术制造的芯片在供需之间存在一定的差距。
日本的Rapidus公司似乎正试图利用这一市场缺口，计划于4月开始2纳米芯片样品的生产，并且还计划于6月向博通发送首批样品。博通的股价在12月大幅上涨了38%，原因是该公司公布了其AI芯片计划，令投资者感到意外。博通的首席执行官黄仁勋表示，公司计划到2027年运送多达100万颗AI芯片，预计在2027财年可获得600亿至900亿美元的收入。
Rapidus公司似乎也在瞄准AI芯片需求预期增长的这一趋势。虽然它计划向博通运送2纳米芯片样品，但该公司还计划于2027年开始2纳米芯片的量产。像台积电这样的大型芯片制造厂不仅拥有丰富的资源，还具备深厚的专业知识，这使他们能够定期升级技术并顺利生产出最新的芯片。
由包括丰田和索尼在内的八家日本公司支持的Rapidus公司，还计划扩大其ASML先进极紫外光刻（EUV）芯片制造机器的库存。这些机器对于制造最新的芯片是必不可少的。为了支持Rapidus公司，ASML也预计将在日本开设一个新的服务中心。
