CES不仅展示了新一代消费电子产品，还推出了新的PC硬件。2025年的CES将是英特尔和AMD发布2025年笔记本新移动处理器的良机，可能高通也会讨论新的PC CPU。
英特尔几乎可以确定将在1月的CES展会上推出其Core H系列和HX系列Arrow Lake移动处理器，专为游戏笔记本设计，这一点从其自身的声明和LG对新“Arrow Lake”笔记本的公告中可以看出。
然而，AMD的势头明显增强，已经宣布将在2025年1月6日推出新的PC和图形产品。我们预计AMD将发布新的桌面处理器，包括其出色的Ryzen 9000X3D游戏处理器的新版本，以及针对移动游戏市场的“Strix Halo”芯片，具备强大的集成图形。我们也可能会看到针对手持设备的额外CPU。
高通的前景则稍显不明，但值得注意的是，高通已经宣布了其下一代Oryon CPU核心，专为智能手机设计。最终，我们预计这些核心也会在PC处理器中首次亮相。
英特尔的Arrow Lake移动处理器
关注笔记本市场的人都知道，英特尔在可用设备数量上仍然明显优于AMD，尤其是在游戏领域。这种情况在2025年不太可能改变。实际上，英特尔选择在Arrow Lake桌面处理器中优先考虑低功耗而非高性能，这导致其在2024年桌面市场份额大幅下滑，但在笔记本中可能会受到更积极的评价，因为笔记本可以受益于更长的电池续航。这一论点在支持Core H系列处理器时更有意义，因为它对性能的需求不如Core HX芯片那么迫切。
无论如何，泄漏的信息已经暗示，这些新的Core Ultra（Arrow Lake）移动芯片将包括五个新型号，从Core Ultra 5 225H到Core Ultra 9 285H，配备总共6个P核、8个E核和一对新的低功耗效率核，没有超线程。另一位泄漏者还暗示，英特尔的Core HX系列可能以24核的285X旗舰（8个P核、16个E核，没有专用的低功耗效率核）为首，最低型号为235HX。还有人建议这些新的HX芯片将使用较旧的Xe GPU作为集成图形，部分原因是它们通常与离散GPU配对。
根据“摩尔定律已死”的说法，Arrow Lake在Cinebench基准测试中比第13代Raptor Lake架构快14%，但功耗却保持不变。
去年，英特尔的Core HX与Core Ultra共同应对生产力和游戏性能的双重需求。预计Arrow Lake和Lunar Lake将在2025年继续这样做。
不过，英特尔的Lunar Lake芯片似乎不会消失。因此，2025年的笔记本产品线可能会包括运行Lunar Lake的生产力笔记本，而Arrow Lake架构则在游戏和性能方面占据主导地位。不幸的是，它们都将使用类似的Core Ultra品牌，因此需要特别关注。
AMD的处理器阵容
作为一名接触更多笔记本而非桌面的人，AMD的Strix Halo确实让很多人感兴趣。无论是有意还是无意，AMD努力在低功耗笔记本领域与竞争对手保持同步，但在性能方面仍然处于领先地位。对于许多客户而言，购买最快的处理器以满足游戏和其他需求确实是一个重要的考虑因素。
AMD的Strix Point官方名称应为Ryzen AI Max，补充低功耗的Ryzen AI 300系列，推出Ryzen AI Max 395+处理器。一位泄漏者通过Tom’s Hardware表示，我们可能会看到AMD宣布三款处理器：16核的Ryzen AI Max+ 395、12核的Ryzen AI Max 390和8核的Ryzen AI Max 385。Strix Halo据说将包括一对带有LPDDR5X内存接口的Zen 5 CCD。
问题在于，AMD是否会附加一个大型GPU——AI Max+ 395据说配备有2560个流处理器的基于RDNA 3.5的GPU，这将大大超越普通的Ryzen AI 9 HX 370或“Strix Point”处理器。PC制造商是否会附加一个离散GPU，还是仅让APU的图形性能承担负载，这仍然是个问题。但这可能会导致功耗上升到120W到130W。
单一的AMD Ryzen 7 9800X3D的有限发布也表明，桌面领域还有更多产品待推出。9800X3D芯片在竞争中表现出色，但它只是单一芯片！这导致人们猜测AMD可能在CES上宣布一款12核的Ryzen 9 9900X3D和一款16核的Ryzen 9 9950X3D，正如一位华硕高管所暗示的那样。如果没有其他，这应该有助于缓解自发布以来对该芯片的供应紧张。
CPU通常被视为属于桌面和移动两类。但移动的定义已扩展到包括笔记本以及手持游戏PC。在后者类别中，AMD一直占据主导地位。但预计英特尔将在CES上通过Lunar Lake向这一领域发起冲击。与此同时，AMD预计将以Ryzen Z2回应，这是Ryzen Z1和Z1 Extreme芯片的续集。
AMD的Z1和Z1 Extreme于2023年推出，基于Zen 4架构；Z1包括六个主核心和12个线程，配备4个RDNA 3图形单元。Extreme变体将核心数量从六个增加到八个，但将RDNA 3单元的数量增加到12个。
关于即将推出的芯片的细节还不多，但我们可能会看到Z2 Extreme、普通Z2和Z2G或Z2 Go。Extreme版本据说配备八个CPU核心（3个Zen 5，5个Zen 5c），具有基于Strix Point和RDNA 3.5 GPU架构的12个计算单元。“普通”Z2也可能使用八个核心和12个计算单元，基于AMD的Hawk Point图形，而“G”变体可能围绕较旧的Ryzen 6000和RDNA 2 GPU构建。尽管这些特性都只是猜测和传闻，但似乎AMD在CES上确实有一些新产品要发布。
我们是否会看到更多AM4和AM5主板及芯片组在CES上宣布？这也是有可能的。无论如何，AMD在几天内应该会有很多话题可谈。
高通的困境
虽然AMD和高通将在1月6日举办新闻发布会，但高通在多个领域都有涉及，因此无需在CES上进行PC公告。相反，预计将听到更多关于Arm对高通的诉讼的信息（该诉讼在假期期间大致以有利于高通的方式解决）。大部分分析师认为这意味着情况没有太大变化，高通可以继续毫无问题地销售Snapdragon处理器。预计高通首席执行官Cristiano Amon将在CES的讲台上对此进行正式说明。
高通在10月推出了其Snapdragon 8 Elite平台的更新版第二代Oryon CPU核心，专为手持PC设计。高通表示，Snapdragon 8 Elite的功耗比上一代Snapdragon 8核心降低了44%，而多核性能提高了45%。最终，这将成为下一代Snapdragon X Elite平台的基础。
不过，很多人认为这不会在CES 2025上发生。更可能的是，这将在今年夏天的Computex上进行发布，届时高通通常会推出新的计算平台处理器。与此同时，高通在与开发人员合作并解决Windows on Arm平台的兼容性问题方面做得相当出色，这类公告似乎在CES上很有可能。此外，我们可能会看到一波新的笔记本电脑，搭载高通更实惠的Snapdragon X Plus芯片，这些芯片在去年秋季宣布。
尽管如此，这看起来将是一些时候以来最繁忙的CES，尤其是因为Nvidia和AMD预计也将推出新的GPU。
