据Chiphell论坛成员zhangzhonghao分享，他此前透露的一些关于AMD下一代产品家族的信息都很准确。这次他带来的最新消息虽然目前还只是传闻，但让我们对AMD未来的产品有了初步的了解。
先来看下一代CPU和GPU家族的消息。据悉，下一代锐龙家族代号为Medusa Ridge，将采用Zen 6 CCD，并使用N3E工艺技术。这些CPU还会配备升级版的IO芯片，该芯片使用N4C工艺节点，这是N4P工艺技术的低成本版本。AMD在其Zen 5产品上使用了与Zen 4芯片相同的IOD，所以升级版的IO芯片将带来更好的I/O和集成显卡性能。
此前有报道称，AMD“Medusa”系列锐龙桌面CPU将保留AM5插槽兼容性，并配备一个单一的CCD，最多可达32个核心，与之前的Zen 4 CCD相比，核心数量翻倍。预计这些CPU将在2026年底或2027年初推出。
在GPU方面，AMD预计将推出其下一代UDNA系列，该系列将正式取代现有的RDNA和CDNA家族。据传闻，至少对于游戏产品而言，这种统一架构将基于台积电的N3E工艺技术。
据称，UDNA系列将是Radeon产品线中高端选项的回归，这将是RDNA 4“Radeon RX 9000”家族的很好延续，后者覆盖了主流细分市场。预计AMD的UDNA GPU将在2026年第二季度开始量产，并将采用全新的架构设计，还将被整合到下一代游戏机中，如PS6。
除了下一代锐龙和Radeon家族外，AMD还将更新其3D堆叠产品组合，为下一代Halo APU家族提供新的选项，索尼预计也将与游戏机一起采用3D堆叠技术。不过，具体的封装技术尚不清楚。目前也不清楚这里的3D堆叠是指不同的核心IP堆叠还是3D V - Cache技术，但我们可以期待两者都有。
AMD今年将推出一系列非常强大的产品组合，尤其是在移动设备方面，因此明年我们将看到向下一代Zen 6和UDNA架构的转变，这将重新定义PC细分市场。
