AMD在2025年CES上发布了全新的Ryzen Z2系列处理器，基本上符合我们之前的预期。这些处理器预计将在2025年第一季度上市，共有三款型号。所有型号的可配置热设计功耗（TDP）范围从15W开始，低端型号最高可达30W，而新的Z2 Extreme型号则为35W。
关于新处理器的细节目前还比较有限。虽然它们看起来像是现有Strix Point系列的Z2变体，但实际上经过了优化，以提高能效和定制设计。AMD在2023年推出的Z1处理器在游戏掌机市场上取得了巨大成功，如华硕ROG Ally和联想Legion Go等设备，紧随原始Steam Deck的步伐。新的Z2系列自然会进一步提升性能和电池寿命。
首先来看高端型号Ryzen Z2 Extreme，它配备了8核/16线程的CPU，最高加速频率为5.0 GHz，拥有24MB的缓存，热设计功耗为15-35瓦，并配备了16个RDNA 3.5图形核心。该处理器采用了三个Zen 5核心和五个Zen 5c核心，基础频率为2.0 GHz。不过，所有新的Z2处理器都不支持Ryzen AI，也就是说没有神经处理单元（NPU）。
接下来是AMD Ryzen Z2，它同样采用8核/16线程的CPU设计，基础频率为3.3 GHz，加速频率为5.1 GHz。所有CPU核心都相同，但AMD尚未明确指出它们是Zen 5、Zen 5c还是其他什么架构。我们猜测它们可能是Zen 4核心，一旦有进一步确认，我们会及时更新。GPU方面，它采用了12个计算单元的RDNA 3架构，看起来像是现有Z1 Extreme的重新命名。它拥有24MB的缓存，热设计功耗为15-30瓦。
最后是Ryzen Z2 Go，它配备了4核/8线程的CPU设计，同样没有明确指出其架构代数。这款产品采用了较老一代的CPU和GPU设计，预计在性能上与现有的Z1 Extreme不会有太大变化。它配备了12个计算单元的RDNA 2 GPU，结合较老的GPU和较少的CPU核心，可能会成为一个不错的预算选择。它拥有10MB的缓存，热设计功耗为15-30瓦。
我们预计在2025年CES上会看到一些掌机制造商展示使用新Z2芯片的预览硬件，零售上市可能会在本季度晚些时候或2025年第二季度开始。
