AMD在2025年CES上发布了两款新的Ryzen 9系列X3D处理器，分别是Ryzen 9 9950X3D和9900X3D。据AMD称，这两款处理器在游戏性能上比英特尔的旗舰Arrow Lake处理器快20%。
Ryzen 9 9950X3D是一款16核32线程的处理器，采用Zen 5架构和AMD的X3D技术，拥有128MB的L3缓存。AMD宣称，这款处理器是目前世界上最好的游戏和创作者工作负载处理器。与英特尔的Arrow Lake旗舰处理器相比，Ryzen 9 9950X3D在游戏性能上提升了20%，并且与目前世界上最快的Ryzen 7 9800X3D游戏处理器的性能相差不到1%。不过，这款处理器的TDP比上一代增加了50W，但额外的功耗也使其在CPU基准测试中表现更佳。AMD还推出了Ryzen 9 9900X3D，它配备了12核24线程和128MB的L3缓存。
AMD现有的Ryzen 7 9800X3D是目前最好的游戏处理器，但由于其性能卓越，市场上很难找到。AMD的新Zen 5驱动的X3D处理器不仅提升了性能，还扩大了其受众范围，尤其是那些希望在生产力工作负载中获得更好性能的用户。这两款新处理器将于2025年3月上市，但AMD尚未公布具体价格。
这两款新的X3D处理器在其芯片中的一个上采用了3D堆叠的SRAM技术，从而提升了游戏性能。不过，这种3D V-Cache技术并不是在所有游戏中都能显著提升性能，因此用户需要了解其适用范围。我们建议您等待独立的基准测试结果，但AMD提供的数据已经相当令人印象深刻。
AMD表示，Ryzen 9 9950X3D在40款游戏中击败了英特尔的Arrow Lake Core Ultra 9 285K处理器，性能提升达到了20%。AMD为其芯片使用了超频的DDR5-6000内存，而英特尔的285K则使用了标准的DDR5-6400内存，这为AMD的芯片提供了优势。尽管如此，这仍然是英特尔芯片面临的一大挑战。英特尔的Core Ultra 200S“Arrow Lake”处理器在发布时的游戏性能并不理想，而最近的性能改进也未能显著改变其市场定位。
AMD还表示，Ryzen 9 9950X3D的游戏性能与游戏冠军Ryzen 7 9800X3D相当（相差1%）。与上一代的Ryzen 9 7950X3D相比，9950X3D在游戏性能上提升了8%，这是一个不错的进步。
AMD尚未为Ryzen 9 9900X3D提供基准测试数据，但我们在芯片发布时会提供完整的性能分析。AMD只分享了13个游戏基准测试结果，但其总体测量结果来自40款游戏。其他游戏的具体数据尚未公布。
AMD在一个芯片上的两个芯片中的一个上堆叠了一个3D V-Cache芯片，以提高游戏性能，但这在一定程度上降低了其在标准生产力工作中的性能。然而，这些更强大的9000X3D型号配备了更多的核心，能够在更重的用例中提供更高的性能。
AMD声称，Ryzen 9 9950X3D在内容创作应用中轻松击败了英特尔的旗舰285K处理器，性能领先10%。不过，这些胜利主要体现在多线程应用中，并且有一些异常值显著提升了平均排名（如7zip、Photoshop）。在更广泛的应用中，竞争可能会更加激烈。AMD还表示其总体指标来自20个基准测试，但只分享了其中9个的结果，并且没有列出其他使用的应用。
AMD还表示，与上一代的7950X3D相比，9950X3D在创作者应用中性能提升了13%，这又是一个显著的进步。同样，由于上一代的Ryzen 7 7900X3D表现并不令人印象深刻，因此没有为9900X3D提供基准测试数据。
与上一代的7950X3D和7900X3D一样，这两款新的9000X3D芯片使用了两个计算芯片，其中一个芯片上有一个3D堆叠的V-Cache芯片，将L3缓存容量提高到128MB，但最终导致了更低的加速时钟频率。与此同时，另一个标准芯片提高了频率，以在单线程和多线程任务中提供更高的性能。
Ryzen 9 9950X3D位于Zen 5系列的顶端，拥有16个核心、32个线程、144MB的总缓存和5.7 GHz的峰值加速时钟频率。这款芯片的TDP为170W，比上一代型号增加了50W。AMD的上一代芯片将3D堆叠芯片放在计算芯片的顶部，这基本上困住了热量，严重限制了操作温度/电压，从而限制了TDP。新模型将芯片放在芯片的底部，解锁了更高的热空间。我们可以看到AMD通过更高的170/230W TDP提取了额外的性能空间。
相比之下，Ryzen 9 9900X3D拥有12个核心、24个线程、140MB的总缓存和5.5 GHz的加速时钟。这款芯片的TDP与其前身相同，为120/162W。
AMD尚未给出确切的发布日期或定价，但这两款芯片将于2025年3月上市。希望它们比一直受欢迎且难以找到的Ryzen 7 9800X3D更容易在零售市场上找到。
