AMD发布了“火系”HX3D移动处理器，配备了游戏增强型3D V-Cache技术，HX系列型号则基于Zen 5桌面CPU硅片。
在2025年CES上，AMD宣布了其Ryzen 9000HX系列笔记本芯片，其中旗舰型号被称为世界上最好的移动处理器，适用于游戏和内容创作。旗舰型号“火系”Ryzen 9 9955HX3D芯片采用了Zen 5架构，并配备了游戏增强型3D V-Cache技术。AMD还推出了两款新的非X3D芯片，采用标准设计，所有三款型号均使用公司用于其强大的Ryzen 9000系列桌面处理器的相同硅片。AMD表示，所有三款芯片将在2025年上半年上市，但尚未提供具体的设计胜利或基准测试数据。这些处理器将与英特尔的桌面替代Core Ultra 200HX系列笔记本芯片展开竞争。
Ryzen 9000HX系列桌面处理器被设计为桌面和工作站的替代品，因此它们采用了与桌面芯片相同的芯片组设计和硅片，而不是公司用于其他笔记本芯片的单片晶粒。这种设计提供了比标准笔记本芯片更强的计算能力，但也导致了更高的功耗和较低的电池寿命。AMD将所有三款新芯片的热设计功耗(TDP)定为54瓦，明显低于上一代的75瓦+峰值。所有三款芯片都使用与桌面CPU相同的中央I/O芯片，因此它们也将具有基本的RDNA 2集成显卡，配备2个计算单元，不足以提供游戏所需的性能。不过，这并不重要，因为9000HX系列笔记本将配备独立的游戏GPU。
旗舰Ryzen 9955HX3D芯片与AMD今天宣布的桌面Ryzen 9 9950X3D处理器采用相同的硅片制造。这些芯片采用Zen 5架构，配备16个核心和32个线程，以及额外的96MB L3缓存芯片，堆叠在包含CPU核心的两个芯片中的一个下面。这一额外的缓存层在大多数游戏中提供了显著的性能提升，但并非所有游戏都能从中受益。9955HX3D的CPU核心可以提升至5.4 GHz，与上一代Ryzen 9 7945HX3D型号相同。
上一代型号仅限于华硕的ROG Strix Scar系列昂贵笔记本，且供应不足。AMD表示，新的HX3D芯片将很快用于笔记本，但尚未明确这些笔记本是否会备货充足。
AMD还推出了两款其他标准HX型号，不配备3D V-Cache技术。这些火系型号取代了上一代的龙系芯片，但AMD已将标准HX产品线缩减至仅两个型号，而上一代有六个型号，一直延伸到六核12线程型号。相比之下，新的HX系列配备12个或16个核心。AMD可能会在未来发布更多的HX型号，具体细节还需进一步了解。
如上所述，Ryzen 9 9955HX和Ryzen 9 9850HX的提升时钟和缓存容量与其前身相同，但配备了55W TDP，明显低于上一代的75W+峰值。AMD尚未分享这些处理器的基准测试数据，但将在本周与公司会面时进一步了解详情。AMD表示，Ryzen 9000HX系列芯片将于今年上半年上市。
