AMD 正在研发其 Dragon Range (Ryzen 7045HX) 处理器系列的后续产品，代号为 Fire Range。据国内 PC 制造商透露，这些新处理器将采用 AMD 传统的命名方式，并且将推出移动版的 X3D 变体，即 Ryzen 9 9955HX3D。此外，讨论中还提到了 Intel 的 Arrow Lake-HX 处理器，但对其性能的评价并不完全积极。
AMD 和 Intel 都推出了采用桌面级硅片并带有 HX 后缀的高端处理器。AMD 在 Ryzen 7000 系列中引入了 Dragon Range，该系列具有两个以上的 CCD 和一个 IOD，与其他单芯片的移动处理器不同。这些处理器主要面向工作站或桌面替代品，但由于其多芯片设计，电池续航表现不佳。同样，Intel 的 HX 系列处理器也存在类似问题，其最新一代的 Core Ultra 200HX 或 Arrow Lake HX 预计将在 CES 上发布。
在最近的一次产品预发布简报会上，一家国内笔记本制造商分享了关于 AMD 和 Intel 即将推出的 HX 处理器的详细信息。据报道，AMD 正将 X3D 或 3D V-Cache 技术应用于移动设备的 Fire Range X3D。然而，厂商在提到 Ryzen 9 9955HX3D 时，将其与 Ryzen 9 7945HX3D 相提并论，但并未确认是否会在其笔记本电脑中采用这款处理器。值得注意的是，虽然 AMD 的 Zen 5 移动 CPU 已采用新的 Ryzen AI 300 命名，但 Fire Range 仍将沿用旧的命名方案。
另一方面，Arrow Lake-HX 也引起了关注。据称，Intel 的 255HX 和 275HX 分别为 20 核和 24 核配置，但在性能上并不突出。尽管如此，Arrow Lake-HX 在严格的 45W 功率限制下，理论上应该比 Raptor Lake-HX 表现更好。不过，具体的细节还需等待 Intel 在 CES 上的进一步披露。
