AMD的9800X3D芯片在市场上一骑绝尘，迅速售罄。这背后的原因是什么呢？ AMD客户渠道业务的副总裁兼总经理大卫·麦克菲，以及AMD游戏解决方案和游戏营销首席架构师弗兰克·阿佐尔，与记者进行了交流。他们认为，英特尔的竞品Arrow Lake芯片表现不佳是关键因素。
在媒体对9800X3D的评测中，该芯片被称赞为碾压了英特尔的顶尖产品，其供应量也迅速告罄。如今，AMD又推出了性能更强大的9950X3D芯片。
关于更多细节，包括AMD的新显卡为何未出现在公司2025年CES主题演讲中、AI渲染像素的未来，以及新的AMD AI Max芯片与传统游戏笔记本的对比等内容，可参见我们与AMD高管的问答。
简单来说，AMD并未预料到自家产品与英特尔产品之间存在如此大的差距。弗兰克·阿佐尔表示：“我们知道我们制造出了一个很棒的芯片，但没想到竞争对手制造出了如此糟糕的一个。所以需求量比我们最初预测的要高一些。”
大卫·麦克菲更是进一步强调：“我们一直在扩大制造产能，也就是X3D芯片的月度、季度产量，包括7000X3D和9000X3D。我们增加的产量比原计划的要多得多。9800X3D和7800X3D的需求量是前所未有的。”
他解释道，芯片从晶圆制造开始到最终产品大约需要12周时间，所以即使增加晶圆数量也需要很长时间。
“要超过一个季度才能真正扩大这些产品的产量，我们正在非常努力地追赶需求。”大卫·麦克菲说，“我认为在上半年，你会看到我们持续增加X3D的产量。X3D已经成为我们CPU产品组合中比我们任何人一年前预测的都要重要得多的部分。我认为这种趋势将持续到未来，我们正在扩大产能，以确保只要消费者想要这些X3D芯片，我们就能满足需求。”尽管HX3D使用了AMD的堆叠缓存，但缓存本身并非限制因素，据大卫·麦克菲所说。
与此同时，AMD推出了“烈焰系列”处理器，将HX3D架构引入到游戏笔记本中。不过，Ryzen 9955HX3D尚未发货。AMD还为台式机推出了两款新的更快的HX3D芯片。
大卫·麦克菲表示，7800X3D这款“性价比高”的选项才是消费者所青睐的，而非高端、小众的产品。“如果回顾我们7000X3D产品的历史，7800X3D在该产品系列中的销量是最高的。我认为那些12核和16核的产品，是有特定类型的客户会购买。”
他还补充道：“我相信，在9000系列中，那些高核心数的产品也会有一些需求，但八核X3D芯片的需求量仍会是其十倍甚至更多，因为它们是如此出色的游戏芯片。对于纯粹的游戏玩家来说，没有其他产品能与之相比。”
