随着英伟达加大其多芯片Blackwell系列产品的生产力度，公司首席执行官黄仁勋在中国台湾的一场新闻发布会上透露，英伟达将更多地使用CoWoS-L封装产能，而减少CoWoS-S封装产能。黄仁勋表示：“随着我们进入Blackwell时代，我们将主要使用CoWoS-L。当然，我们仍在生产Hopper，Hopper将继续使用CoWoS-S。我们还将把CoWoS-S的产能转移到CoWoS-L。这并不是减少产能，实际上是增加CoWoS-L的产能。”
台积电的CoWoS-S是一种高端2.5D封装技术，通过硅中介层来连接系统封装中的芯片。这项技术对于英伟达基于Ampere架构的A100和基于Hopper架构的H100 GPU（以及它们的衍生产品）来说已经足够好了，这些GPU连接到高带宽存储器（HBM）。
然而，基于Blackwell架构的英伟达B100和B200 GPU需要两个计算芯片，它们需要以10 TB/s的带宽进行互连。这是由台积电的CoWoS-L技术实现的，该技术使用本地硅互连桥和作为再分配层的有机中介层。
此前，英伟达的B100和B200 GPU曾存在一个影响产量的设计问题。据报道，英伟达通过重新设计顶层全局布线金属层并推出Blackwell GPU硅片来解决了这个问题。因此，英伟达现在可以以可预测的产量生产带有两个计算芯片的GPU。
为了打入大众市场，英伟达 reportedly 正在研发其B200A产品。该产品采用单片B102硅片，配备144 GB（四堆栈）HBM3E，并使用经过验证的CoWoS-S技术进行封装。预计该产品的性能将显著低于B100和B200，但价格自然也会更便宜。不过，未经证实的传闻称，英伟达打算优先考虑双计算芯片的B100、B200，最终还有B300 GPU，而不是所谓的B200A。
值得一提的是，日月光是少数几家获得台积电CoWoS-S技术许可并拥有必要设备来构建像H100、H200和所谓的B200A这样的系统封装的外包半导体封装和测试供应商之一。黄仁勋出席日月光的开业典礼，可能表明英伟达计划将此产能用于其产品，这或许暗示着关注的是未来产品而非当前一代产品。假设这指的是所谓的B200A，它很可能是使用日月光CoWoS-S产能的候选产品。当然，这目前仍然是猜测。
