在2025年的CES展会上，中国电脑制造商Emdoor展示了一款名为Clink-X xCraft的新型模块化迷你电脑。Emdoor通常专注于生产坚固耐用的电脑产品，之前还推出过一款英特尔酷睿超极游戏掌机。这款迷你电脑计划于2025年3月开启众筹，它以超紧凑的外形设计和发布后可能提供的有趣升级选项吸引了众多目光。
不过，这种模块化迷你电脑也存在一些局限性。和模块化Framework笔记本或基于Framework的设备类似，Emdoor Clink-X xCraft配备的是带有焊接OEM CPU的定制主板。
但与大多数迷你电脑相比，其主板拆卸起来相对容易，如果能提供长期支持，或许能弥补这一不足，尤其是当真正有意义的模块化附件，如扩展散热器、独立显卡等真正实现时。
从目前固定的规格来看，主板上仅提供两种CPU选项，即Ryzen“Hawk Point”CPU，具体型号为Ryzen 7 250和260，它们实际上是重新命名的Ryzen 7 8840U和Ryzen 7 8845HS，而这两个型号又分别重新命名为Ryzen 7 7840U和Ryzen 7 7845HS，这种多次重新命名的做法确实有些过分。无论是哪种CPU，都配备了八个Zen 4核心以及AMD RDNA 3集成显卡，区别主要在于CPU的基础频率。
AMD的Ryzen 7 250拥有八个Zen 4核心，基础频率为3.3 GHz，最高可提升至5.1 GHz，并搭配12个RDNA 3集成显卡计算单元来提供图形处理能力。Ryzen 7 260同样拥有八个Zen 4核心，基础频率为3.8 GHz，最高可提升至5.1 GHz，也配备了12个RDNA 3计算单元。这些规格还算不错，因为7840U及其同类产品之所以能被反复重新命名，部分原因是其集成显卡性能在很长一段时间内都未被竞争对手超越，不过这一点也值得我们关注。
在接口方面，无论CPU如何，I/O接口都是固定的，并且取代了除了双NVMe插槽之外的PCIe扩展。其中最快的接口是双USB4 20 Gbps Type-C端口，其后紧跟着的是双USB 3.2 Gen 2端口（一个Type-A，一个Type-C）。
此外，还有一个专门用于电源输入的USB Type-C端口、一个HDM1 2.1端口、一个DisplayPort 2.1端口以及一个2.5千兆以太网端口。
在存储和内存支持方面，这款迷你电脑配备了双NVMe Gen4插槽（M.2-2280，最高可达4TB）以及支持最高128GB的DDR5内存，频率为5600 MT/s，这使得它在存储和内存扩展方面表现不俗。只是CPU被焊接有些遗憾，如果采用非焊接设计，可能会使产品朝向AM4或AM5接口发展，给这种外形尺寸带来更大的技术挑战。
总体而言，这款迷你电脑看起来颇具潜力，但最快的扩展接口被限制在双USB4 20 Gbps，这让人有些担忧，尤其是在起售价为500美元的情况下。如果能配备OCuLink或者至少是一个PCIe插槽，对于未来可能计划的独立显卡附件等来说，会更具吸引力。
